東京高等裁判所 平成７年（行ケ）１１９号 判決 1997年1月29日
東京都大田区中馬込３丁目２８番７号
原告
山一電機株式会社
代表者代表取締役
山中一孝
訴訟代理人弁理士
中畑孝
東京都千代田区霞が関三丁目４番３号
被告
特許庁長官 荒井寿光
指定代理人
三原裕三
同
園田敏雄
同
幸長保次郎
同
伊藤三男
主文
特許庁が、平成６年審判第１６０５号事件について、平成７年２月２４日にした審決を取り消す。
訴訟費用は被告の負担とする。
事実及び理由
第１ 当事者の求めた判決
１ 原告
主文と同旨
２ 被告
原告の請求を棄却する。
訴訟費用は原告の負担とする。
第２ 当事者間に争いのない事実
１ 特許庁における手続の経緯
原告は、昭和６３年３月１０日、名称を「スロットレス形ＩＣキャリア」とする発明（以下「本願発明」という。）につき特許出願をした（特願昭６３－５７８９８号）が、平成５年１２月２２日に拒絶査定を受けたので、平成６年１月２０日、これに対する不服の審判の請求をした。
特許庁は、同請求を平成６年審判第１６０５号事件として審理したうえ、平成７年２月２４日、「本件審判の請求は、成り立たない。」との審決をし、その謄本は、同年３月２９日、原告に送達された。
２ 本願発明の要旨
薄形で略方形を呈する台盤から成るＩＣキャリアであって、該台盤中央部にＩＣパッケージの本体を陥入する該台盤表面において開放せるＩＣ収容部を備え、該ＩＣ収容部に陥入されたＩＣパッケージ本体を該ＩＣ収容部内に保持するロック手段を備えたＩＣキャリアにおいて、上記ＩＣ収容部周囲の台盤部に上記ＩＣパッケージ本体から二側方又は四側方へ突出されたリード群を支持する台盤表面から段差を存して形成されたリード支持座を有し、該リード支持座はその全巾においてリード個々を収容するスロットを有しないフラットな表面から成る上記台盤表面において開放せるリード支持面を備え、該リード支持面と上記段差とにより画成されたリード収容部にリードを収容すると共にリード支持面にてリード群を上記各側方に突出された列毎に一括して支持するように構成したことを特徴とするスロットレス形ＩＣキャリア。
３ 審決の理由
審決は、別添審決書写し（審決書中の１３箇所の誤記は別添審決書訂正一覧表のとおり訂正されたものとする。）記載のとおり、本願発明は、本願出願前の周知慣用技術を参酌しつつ、本願出願前に頒布された刊行物である実開昭６１－１９３０８３号公報（以下「引用例１」といい、その発明を「引用例発明１」という。）及び特開昭６０－９９５４２号公報（以下「引用例２」といい、その発明を「引用例発明２」という。）に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものと認められ、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができないとした。
第３ 原告主張の審決取消事由の要点
審決の理由中、本願発明の要旨及び引用例の各記載事項の認定、本願発明と引用例発明１との一致点、相違点の認定は、後記の点を争い、その余は認める。相違点(1)の判断は認めるが、相違点(2)の判断は争う。
審決は、本願発明の技術的意義を誤認したため、引用例１の記載事項の認定を誤り（取消事由１）、本願発明と引用例発明１との一致点の認定を誤り、相違点を看過し（取消事由２）、相違点(2)の判断を誤り（取消事由３）、その結果、誤った結論に至ったものであるから、違法として取り消されるべきである。
１ 取消事由１（本願発明の技術的意義の誤認、引用例１の記載事項の認定の誤り）
(1) 本願発明の技術的意義の誤認
審決は、本願発明の要旨の認定に関して、「『該リード支持面と上記段差とにより画成されたリード収容部にリードを収容すると共にリード支持面にてリード群を上記各側方に突出された列毎に一括して支持するように構成した』ことは、全巾においてフラットなリード支持面を設けた結果としてリード群を一括して全巾にフラットな支持面で支持するものと解されるので、・・・『リード支持面』が全巾において『フラット』であることを更に別の観点から重ねて記載したものにすぎないから・・・リード支持面はその全巾においてフラットな表面から成る上記台盤表面において開放せるリード支持面を備えた面であることを意味するものと解され、このように解するのが相当である。」（審決書４頁３～１９行）としているが、以下に述べるとおり、本願発明における「台盤表面から段差を存して形成されたリード支持座」の有する技術的意義を誤認したものである。
本願発明は、その要旨に示すとおり、「台盤中央部にＩＣパッケージの本体を陥入する該台盤表面において開放せるＩＣ収容部を備え」るものであり、この「ＩＣ収容部周囲の台盤部に・・・台盤表面から段差を存して形成されたリード支持座」を有するものであるから、ＩＣ収容部の周囲の台盤部は、ＩＣ収容部を囲む台盤部であって、このＩＣ収容部を囲んでいる台盤部表面から段差を存して形成されたリード支持座は、本願図面第７図、第８図（甲第５号証）に示すリード収容部を囲繞する段差を有する支持座として特定している。
この構成の持つ効果につき、本願明細書（甲第１５号証）には、「又本発明によればＩＣパッケージ本体をＩＣ収容部に陥入しつつリード群をリード収容部に収容しリード支持面に支持するので、各収容部を包囲する台盤のフレームにて上記リード及びＩＣパッケージ本体の保護目的が有効に達成でき」（同号証明細書６頁２５～２７行）と記載されている。
したがって、本願発明の上記構成は、「該リード支持面と上記段差とにより画成されたリード収容部にリードを収容する」こと、そして「上記段差を存して形成されたフラットなリード支持面」にリード群を一括して支持する構成のものであることを規定したものであって、この構成を、審決のように単に「リード支持面」が全巾において「フラット」であることを更に別の観点から重ねて記載したものにすぎない、と解するのは誤りである。
(2) 引用例１の記載事項の認定の誤り
審決は、引用例１に、「ＩＣ収容部周囲のＩＣ保持基盤部に上記ＩＣパッケージ本体から四側方へ突出されたリード群を支持するＩＣ保持基盤表面から段差を存して形成されたリード支持座を有し、該リード支持座はその全巾においてリード個々を収容するスロットを有するフラットな表面から成る上記ＩＣ保持基盤表面において開放せるリード支持面を備え、該リード受容溝は、該リード受容溝と上記段差とにより画成されたリード収容部にリードを収容する・・・ＩＣキャリア」（審決５頁９行～６頁１行）が記載されていると認定しているが、誤りである。
引用例１は、台盤中央部にＩＣ本体を陥入するＩＣ収容部を形成することによって、結果的にＩＣ収容部を包囲することとなる台盤表面を有しているが、このＩＣ収容部を包囲する台盤表面から「段差を存して形成された」リード支持座を有していない。
すなわち、引用例１（甲第２号証）においては、その図面第２図から明らかなように、リード支持面とＩＣ押え収嵌部とが同一平面内に存し、この平面の中央部（台盤中央部）にＩＣ本体を陥入するＩＣ収容部を配しており、このリード支持面及びＩＣ押え収嵌部を形成する表面がＩＣ収容部を包囲する台盤表面を形成していると理解するのが相当である。このことは、引用例１に、「ＩＣ収容部４の周辺に隔壁端面によって画成されたＩＣ押え収嵌部１４を形成する。」（甲第２号証明細書６頁１～２行）との記載からも明らかである。
したがって、引用例１における台盤表面はリード支持面と同一平面内のものであり、被告主張のような端部隔壁の表面を意味するものではない。引用例１の図面第１図～第４図から明らかなように、引用例１は、この端部隔壁の表面の中央部にＩＣ本体を陥入するＩＣ収容部が設けられていないし、ＩＣ収容部がこの表面において開放する構成を有していないのであるから、端部隔壁の表面が本願発明の台盤表面に相当するものではない。
さらにまた、「全巾においてリード個々を収容するスロットを有する・・・リード支持面」にすることは、スロットが存在するために全巾においてフラットでないことを意味するのに対し、「全巾においてフラットな表面から成る・・・リード支持面」にすることは、全巾においてスロットや隔壁を有しないことを意味するから、両者は互いに相反する構成であって、これを同一視することは明らかに論理矛盾である。
この意味においても、審決は、引用例１の記載事項の認定を誤っている。
２ 取消事由２（相違点の看過）
審決は、本願発明と引用例発明とは、審決認定の相違点(1)(2)の点を除いて、その余の点で一致すると認定している（審決書６頁１３行～７頁６行）が、誤りである。
審決の相違点(1)(2)の認定自体は正しいが、引用例発明１は、上記のとおり、本願発明の「台盤表面から段差を存して形成された」に相当する構成及び「リード支持面と上記段差とにより画成されたリード収容部」に相当する構成を有していないから、本願発明とは、本願発明が「台盤表面から段差を存して形成されたリード支持座」を設けた点（相違点<１>）、「フラットな表面から成る上記台盤表面において開放せるリード支持面を設けた点」（相違点<２>）及び「台盤表面において開放されたＩＣ収容部にＩＣパッケージ本体を陥入する構成としつつ、上記フラットなリード支持面と上記段差とにより画成されたリード収容部にリードを列毎に一括して収容し、上記フラットなリード支持面に支持する構成にした点」（相違点<３>）においても相違すると認定しなければならない。
したがって、審決は、一致点の認定を誤り、相違点を看過したものである。
３ 取消事由３（相違点(2)の判断の誤り）
審決は、本願発明と引用例発明１との相違点(2)、すなわち、「本件発明が『リード収容部においてリード個々を収容するスロットを有しない』のに対して、引用例１に記載の発明がリード収容部においてリード個々を収容するスロットを有する点」（審決書７頁４～７行）の判断において、「引用例１に記載の発明において、リード収容部にスロットを設ける主旨からして、個々のリードを受容するためのスロットを有し、そのスロットが個々のリードの巾に応じた巾、リード同士の間隔に応じたスロット間隔に設けられたリード受容部に適合するリード群しか受容できないことは明らかである。また、そのスロットを削除すれば、スロット巾、スロット間隔にとらわれないリード群を一括して受容できることもその主旨から導き出される自明の技術事項である。」（同８頁４～１３行）としているが、誤りである。
リード個々をスロットに入れて保護するという思想と、スロットに入れないでリード群列を一個の収容部に収容しフラットな段差付きリード支持面に一括支持するという思想とは、互いに全く異なる設計思想に立脚するものであり、本願発明とは互いに逆行する技術的思想を基礎として成り立っている引用例発明１から、本願発明が容易に予測しえたとすることは、理由がない。
また、引用例発明１のスロットを削除したのみでは、ＩＣリード全体が支持面ｂに無防備な状態で露出されることになり、リード側面ばかりか、リード先端面が外因により損傷を免れない結果となってしまい、ＩＣキャリアとしての商品目的を達成することは困難である。
本願発明は、引用例発明１と相違する前示相違点<１>～<３>に係る構成に由来する作用効果として、「又本発明によればＩＣパッケージ本体をＩＣ収容部に陥入しつつリード群をリード収容部に収容しリード支持面に支持するので、各収容部を包囲する台盤のフレームにて上記リード及びＩＣパッケージ本体の保護目的が有効に達成でき、加えてリード支持面における台盤表面の開放部からリード収容部内ヘソケットのコンタクト群を入れて同支持面上に支持されたリード群に接触する機能をも確保し、従来の如くコンタクトがリード収容スロット隔壁に乗り上げて損傷する問題も併せて解消できる。」（甲第１５号証明細書６頁２５行以下）との格別の作用効果をもたらすものであって、単に引用例発明１におけるスロットを削除した構成のものとは構成並びに作用効果において顕著な差異を有するものである。
なお、被告が援用する実開昭６１－１１７１７７号公報（乙第１号証）、特開昭６０－９９８８１号公報（乙第４号証）、実開昭６２－４１６８３号公報（乙第５号証）は、リード個々を各スロットに個別に挿入して保護するＩＣキャリアを示すだけのものであるし、特開昭６１－１２０４３４号公報（乙第２号証）、実開昭６０－１０９３２５号公報（乙第３号証）も、本願発明におけるＩＣキャリアに保持されるＩＣパッケージそのものを示すにすぎず、これらから、本願発明における「段差」の目的、機能を予測することは全く困難である。
また、引用例２に記載された「Ｐ．Ｃ．Ｂの一部分３０」及び「ジグ１０」はいずれもＩＣパッケージを保護し、運搬備蓄に供する手段ではないし、ＩＣパッケージをバックアップしてリード収容部にコンタクトを受け入れてＩＣソケットとの接触を図る手段でもない。
まず、Ｐ．Ｃ．Ｂは、Printed Circuit Boardの略であり、文字通り相当の大きさを有する配線回路基板である。
この配線回路基板にはＩＣの他、コンデンサーや抵抗等の電子部品が多数塔載され、機器あるいは装置内に組み込まれ作動制御回路を構成するものであり、ＩＣパッケージと機能、目的が全く異なることは明らかである。そして、配線回路基板３０は、回路を印刷してＩＣパッケージ５０を実装（ハンダ付け）するプレートであるから、全面がフラットを呈するだけである。
また、「ジグ１０」は、ＩＣパッケージ５０を上記配線回路基板３０の導体３６にハンダ付けする際の、ＩＣパッケージ５０のリード線９０を導体３６に正確に位置合わせするための、文字通り治具であり、これもＩＣパッケージと機能、目的が全く異なることは明らかである。
したがって、引用例発明２も引用例発明１と同様、前示相違点（<１>～<３>）の点で本願発明と相違し、本願発明の前記作用効果を奏しえないものである。
第４ 被告の反論の要点
１ 取消事由１について
(1) ＩＣキャリアの台盤表面とリード支持面との間に段差があるときは、ＩＣキャリアの台盤表面とリード支持面との間の繋ぎ面もしくは壁が存在することは、構造上当然であるから、審決は、本願発明の要旨認定において、本願発明のＩＣキャリアの台盤表面とリード支持面との間に繋ぎ面もしくは壁が存在することを否定するものではない。
原告は、本願発明は、リード支持面の周囲を繋ぎ面もしくは壁によって全て囲っていることを構成要件とするものと理解しているようであるが、このことが構成要件であると認定すべき事項は、特許請求の範囲の欄には記載されていない。したがって、原告の主張は、本願発明はリード支持面の周囲を繋ぎ面もしくは壁によって全て囲っていることを構成要件とする理解を前提とするものであれば、この主張は根拠がなく、失当である。
(2) 引用例発明１は、原告の出願に係るＩＣキャリアであり、そのＩＣキャリアは、図面第１図において、ＩＣ保持基盤表面（端部隔壁の表面に相当）、リード支持面、リード支持座（ＩＣ押え収嵌部に相当）を有することは明らかである。
また、ＩＣ保持基盤表面、リード支持面、リード支持座を有することは、ＩＣ保持基盤表面とリード支持面もしくはリード支持座との間に少なくとも段差を有すること及びリード支持面と上記段差とによりリード収容部が画成されることも、図面から明らかである。
したがって、引用例１には、本願発明の「台盤表面から段差を存して形成された」に相当する構成並びに「リード支持面と上記段差とによりリード収容部」に相当する構成が存在するから、審決の認定に誤りはない。
２ 取消事由２について
原告が、審決が看過したと主張する相違点<１>～<３>については、相違点をそのように把握するときに、審決がいかなる事項を看過していることになるのか、その理由が明らかでない。
上記のとおり、審決の、引用例１の記載事項の認定及び本願発明と引用例発明１との一致点、相違点の認定に誤りはないから、相違点の看過もないことは明らかである。
３ 取消事由３について
引用例発明１の隔壁３を削除すれば、リード支持座の外周に広がるリード支持座と同一平面のリード支持面を囲う隔壁が存在しないことになることは、構造上当然予想しうることであり、また、リード支持面を台盤表面で囲うことはリード受容溝の有無にかかわりなく一般的に行われていることであるから、引用例発明１について、リード支持面（リード支持座及びリード支持面からなる平面）を台盤表面で囲うようにすることは、当業者が必要に応じて適宜採用できることにすぎない。
付言すれば、ＩＣパッケージ用キャリア技術分野において、ＩＣパッケージを保護するために、ＩＣパッケージのリードの支持面とキャリアの台盤表面との間に段差を設け、かつ、リード先端の保護のため、ＩＣパッケージの周囲をＩＣキャリア台盤表面で取り囲むことは、ごく普通に行われていることにすぎない（乙第１号証～第５号証）。
引用例発明２は、ジグ１０、プリント配線回路の一部３０、フラットパック多重リード構成要素５０（ＩＣパッケージ）を基本的に備えている。そして、原告が主張するように、フラットパック多重リード構成要素５０（ＩＣパッケージ）は、ハンダ付けによりフラット配線回路盤の一部３０に実装されるが、その際、ジグ１０はフラットパック多重リード構成要素５０（ＩＣパッケージ）のリード線９０をプリント配線回路盤３０の導体３６に正確に位置決めするものであり、フラットパック多重リード構成要素５０（ＩＣパッケージ）がハンダ付けされ、その後プリント配線回路盤がジグ１０より除去される。
そして、審決が指摘したように、ハンダ付けされたフラットパック多重リード構成要素５０（ＩＣパッケージ）は、ＩＣパッケージを取り出すことなしにそのまま運搬の用に供されるものであることは確かであり、この点限りにおいて、引用例２のプリント配線回路盤のリード支持面は、本願発明のリード支持面と共通する。
また、ハンダ付けされたフラットパック多重リード構成要素５０（ＩＣパッケージ）の運搬は、ＩＣパッケージ５０とプリント配線回路盤３０共々運搬されることを意味するから、この限りにおいてプリント配線回路盤３０は本願発明のＩＣ台盤に相当するということを意味する。
さらに、引用例発明２において、多くのリード線を仕切りのない一つの支持面で支持させるとき、リード線の数にかかわりなく、多くのリード線を支持できることは、引用例２から読み取れることである。
したがって、引用例発明１のスロット２を取り払えば（言い換えると隔壁３を取り除けば）、多くのリード線を支持できることは、引用例２を参酌することによって十分推測できることである。
それ故、「引用例１も引用例２もＩＣキャリアにおいて技術分野を同じくすることから、引用例２に記載の発明のスロットを有しないリード収容部を参照して、引用例１に記載の発明のスロットを削除すること・・・は当業者が容易に想到し得る程度のことにすぎず、その削除の効果も当業者が予測し得る範囲を超えるものではない。」（審決書９頁１１～１８行）との審決の判断に誤りはない。
第５ 証拠
本件記録中の書証目録の記載を引用する。書証の成立については、いずれも当事者間に争いがない。
第６ 当裁判所の判断
１ 取消事由１（本願発明の技術的意義の誤認、引用例１の記載事項の認定の誤り）について
(1) 審決は、本願発明の要旨に示す「該リード支持面と上記段差とにより画成されたリード収容部にリードを収容すると共にリード支持面にてリード群を上記各側方に突出された列毎に一括して支持するように構成したこと」との構成につき、「全巾においてフラットなリード支持面を設けた結果としてリード群を一括して全巾にフラットな支持面で支持するものと解されるので、上記『該リード支持面と・・・・・・・列毎に一括して支持するように構成したこと』は、『リード支持面』が全巾において『フラット』であることを更に別の観点から重ねて記載したものにすぎないから・・・リード支持面はその全巾においてフラットな表面から成る上記台盤表面において開放せるリード支持面を備えた面であることを意味するものと解され、このように解するのが相当である。」（審決書４頁７～１９行）としている。
しかし、本願発明の要旨によれば、本願発明は、「薄型で略方形を呈する台盤からなるＩＣキャリアであって、該台盤中央部にＩＣパッケージの本体を陥入する該台盤表面において開放せるＩＣ収容部を備え・・・たＩＣキャリア」であって、その「リード支持座」は、「上記ＩＣ収容部周囲の台盤部に・・・台盤表面から段差を存して形成され」、かつ、「上記ＩＣパッケージ本体から二側方又は四側方へ突出されたリード群を支持する」ものであり、このリード支持座は、「その全巾においてリード個々を収容するスロットを有しないフラットな表面から成る上記台盤表面において開放せるリード支持面を備え」るものであることが認められる。
この構成を前提として、本願発明の上記「該リード支持面と上記段差とにより画成されたリード収容部にリードを収容すると共にリード支持面にてリード群を上記各側方に突出された列毎に一括して支持するように構成したこと」の意義をみると、この構成は、リードを収容するリード収容部が上記「リード支持面と上記段差とにより画成され」るものであることを規定し、かつ、このように画成されたリード収容部の「リード支持面にてリード群を上記各側方に突出された列毎に一括して支持する」ことを規定したものであることが認められる。
すなわち、本願発明のリード収容部においては、ＩＣパッケージ本体から二側方又は四側方へ突出されたリード群を一括支持するリード支持面が台盤部の台盤表面から段差を持つものとして構成されているから、リード支持面の周囲が台盤部の側壁によって囲まれていることは明らかであり、したがって、本願発明の上記構成をもって、審決認定のように、単に「リード支持面はその全巾においてフラットな表面から成る上記台盤表面において開放せるリード支持面を備えた面であることを意味する」と解することは、本願発明の「リード収容部」を画成する「段差」の技術的意義を無用にし、上記構成の技術的意義を誤認するものというべきである。
被告は、本願発明は、リード支持面の周囲を繋ぎ面もしくは壁によって全て囲っていることを構成要件であると認定すべき事項は特許請求の範囲には記載されていない旨主張するが、上記説示に照らし採用できない。
(2) 引用例１（甲第２号証）の図面第１図で、被告がＩＣ保持基盤表面として主張する箇所、すなわち、リード収容溝２を形成する隔壁３の両端部にＩＣ保持基盤上に立設された部分（端部隔壁）が、ＩＣ保持基盤を構成する要素としてどのような機能・作用を有するものか、引用例１の明細書には何ら記載されておらず、また、その上面がＩＣ保持基盤の表面であるとも記載されていないことは明らかである。
むしろ、引用例１（甲第２号証）の「ＩＣ保持基盤の上面中央部にＩＣ収容スペースを形成し、該ＩＣ収容スペースの周域に多数の隔壁を形成してリード受容溝を画成し」（実用新案登録請求の範囲）、「以下本考案の実施例を第１図乃至第６図に基づいて説明する。１は合成樹脂製のＩＣ保持基盤を示す。該ＩＣ保持基盤１の上面中央部に開口を形成し、同開口領域をＩＣ収容部４とする。該ＩＣ収容部４の周域に四方に延びる多数の隔壁３を形成し、各隔壁３間にリード受容溝２を形成する。」（同号証明細書４頁１５行～５頁１行）、「上記ＩＣ押え５をＩＣ保持基盤１へ装着すべくＩＣ収容部４の周辺に隔壁端面によって画成されたＩＣ押え収嵌部１４を形成する。」（同５頁末行～６頁２行）との記載からすれば、中央部にＩＣ収容部４である開口が形成され、開口周域と多数の隔壁で形成されたリード受容溝とでリードが支持される平面部分であるＩＣ保持基盤の上面をＩＣ保持基盤の表面と解するのが相当である。
そうすると、引用例１のリード支持座は、ＩＣ保持基盤表面と同一の平面に存するもの、すなわち、ＩＣ押え収嵌部であるフラットな表面、隔壁及び該隔壁で形成されるリード受容溝がリード支持座を構成するといえるから、ＩＣ保持基盤表面に「段差を存して形成され」ているものということはできない。
また、本願発明のリード支持座は、その要旨に示すとおり、「その全巾においてリード個々を収容するスロットを有しないフラットな表面から成る」ものであるのに対し、引用例発明１のリード支持座は、上記のとおり、多数の隔壁３を形成し、各隔壁３間にリード受容溝２を形成するのであるから、その「全巾においてフラット」な表面であるとはいえない。
したがって、引用例１に、「該リード支持座はその全巾においてリード個々を収容するスロットを有するフラットな表面から成る上記ＩＣ保持基盤表面において開放せるリード支持面」（審決書５頁１３～１６行）が記載されているとした認定も、誤りといわなければならない。
２ 取消事由２（本願発明と引用例発明１との一致点・相違点の認定の誤り、相違点の看過）について
上記説示によれば、本願発明と引用例発明１とは、リード収容部の構成が、本願発明がＩＣ収容部の周囲の台盤部に台盤表面から段差を存して形成されたフラットな表面からなるリード支持座によりリード群を支持するのに対し、引用例発明１がＩＣ収容部の四側方の基盤表面に設けたリード個々を収容するスロットにより支持する構成であり、この点で相違することは明らかである。
したがって、引用例発明１に、本願発明の「台盤表面から段差を存して形成された」に相当する構成並びに「リード支持面と上記段差とにより画成されたリード収容部」に相当する構成が存在することを前提とした、審決の一致点の認定は誤りであり、また、この点において相違点を看過したものである。
３ 取消事由３（相違点(2)の判断の誤り）について
上記のとおり、本願発明と引用例発明１とは、リード収容部の構成が、本願発明がＩＣ収容部の周囲の台盤部に台盤表面から段差を存して形成されたフラットな表面からなるリード支持座によりリード群を支持するのに対し、引用例発明１がＩＣ収容部の四側方の基盤表面に設けたリード個々を収容するスロットにより支持する構成で相違するところ、本願発明のリード個々をスロットに入れないでリード群列を一個の収容部に収容しフラットな段差付きリード支持面に一括支持するという思想と、引用例１の「ＩＣ収容スペースの周域に多数の隔壁を形成してリード受容溝を画成し」スロットに入れて保護するという思想とは、原告主張のとおり、互いに逆の技術的思想を基礎として成り立っているものというべきである。このことは、本願明細書の、「又本発明によればＩＣパッケージ本体をＩＣ収容部に陥入しつつリード群をリード収容部に収容しリード支持面に支持するので、各収容部を包囲する台盤のフレームにて上記リード及びＩＣパッケージ本体の保護目的が有効に達成でき、加えてリード支持面における台盤表面の開放部からリード収容部内ヘソケットのコンタクト群を受け入れて同支持面上に支持されたリード群に接触する機能をも確保し、従来の如くコンタクトがリード収容スロット隔壁に乗り上げて損傷する問題も併せて解消できる。」（甲第１５号証明細書６頁２５行以下）との記載からも容易に理解できるところである。
また、引用例１のスロットを削除したのみでは、ＩＣリード全体が基盤表面と同一の平面に存する支持座の支持面に無防備な状態で露出されることになり、リード側面ばかりか、リード先端面が外因により損傷をうけることが予想されるのに対し、本願発明においては、「リード支持面と上記段差とにより画成されたリード収容部」により、前示の格別の作用効果をもたらすものと認められる。
被告は、ＩＣパッケージを保護するために、ＩＣパッケージのリードの支持面とキャリアの台盤表面との間に段差を設け、かつ、リード先端の保護のため、ＩＣパッケージの周囲をＩＣキャリア台盤表面で取り囲むことは、ごく普通に行われていることにすぎないと主張し、公開特許公報若しくは公開実用新案公報（乙第１～第５号証）を援用する。
しかし、これらは審決が引用したものではないうえ、実開昭６１－１１７１７７号公報（乙第１号証）、特開昭６０－９９８８１号公報（乙第４号証）及び実開昭６２－４１６８３号公報（乙第５号証）は、いずれもリード個々を各スロットに個別に挿入して保護するＩＣキャリアを示すだけのものであり、また、特開昭６１－１２０４３４号公報（乙第２号証）及び実開昭６０－１０９３２５号公報（乙第３号証）は、チップキャリアに関するものであって、ＩＣキャリアに保持されるＩＣパッケージそのものを示すにすぎないから、それ以上に、隔壁を削除することを示唆するものではなく、これらにより、本願発明における「段差」の目的、機能を予測することも困難である。
また、引用例２に記載された「Ｐ．Ｃ．Ｂの一部分３０」はプリント配線回路基板であって、この配線回路基板にはＩＣの他、コンデンサーや抵抗等の電子部品が多数塔載され、機器あるいは装置内に組み込まれ作動制御回路を構成するものであり、ＩＣパッケージと機能、目的が全く異なることは明らかである。そして、配線回路基板３０は、回路を印刷してＩＣパッケージ５０を実装（ハンダ付け）するプレートであるから、全面がフラットを呈するだけであると認められる。
また、「ジグ１０」は、ＩＣパッケージ５０を上記配線回路基板３０の導体３６にハンダ付けする際の、ＩＣパッケージ５０のリード線９０を導体３６に正確に位置合わせするための、文字通り治具であり、これもＩＣパッケージと機能、目的が全く異なることは明らかである。
したがって、引用例発明２を引用例発明１のＩＣキャリアに適用すれば本願発明の構成に容易に想到できると直ちにいうことには論理の飛躍があり、理由不備というべきである。
４ 結局、審決は、本願発明と引用例発明１との一致点の認定を誤って相違点を看過し、この相違点につき判断をしていないうえ、上記のとおり、審決の相違点(2)の判断もまた理由不備なものといわなければならないから、審決は違法として取消しを免れない。
よって、原告の請求を認容することとし、訴訟費用の負担について、行政事件訴訟法７条、民事訴訟法８９条を適用して、主文のとおり判決する。
（裁判長裁判官 牧野利秋 裁判官 芝田俊文 裁判官 清水節）
審決書訂正一覧表
審決書訂正箇所 誤 正
２頁 ２行 ３月３０日 ３月１０日
３頁 ６行 １０行 台盤表面 リード支持座
３頁１３～１４行 １７行 １８行 リード支持座面 リード支持座
３頁２０行 台盤面上 台盤表面
４頁 １行 １８行 座面 面
４頁１１～１２行 １６行 リード支持座面 リード支持面
４頁１７行 台盤面上 台盤表面
９頁１５行 相違点(1) 相違点(2)
平成６年審判第１６０５号
審決
東京都大田区千鳥２－８－１６
請求人 山一電機工業 株式会社
東京都大田区西蒲田７－４６－９ 月村ビル５階 中畑国際特許事務所
代理人弁理士 中畑孝
昭和６３年特許願第５７８９８号「スロットレス形ＩＣキャリア」拒絶査定に対する審判事件（平成１年９月２６日出願公開、特開平１－２４０４７８）について、次のとおり審決する。
結論
本件審判の請求は、成り立たない。
１． 本件出願の経緯・本件発明の要旨
本件出願は、昭和６３年３月３０日の出願（特願昭６３－５７８９８号）であって、本件発明の要旨は、平成６年２月１８日付けの手続補正書により補正された明細書及び図面からみて、特許請求の範囲に記載された次のとおりの「ＩＣキャリア」にあるものと認められる。
「薄形で略方形を呈する台盤からなるＩＣキャリアであって、該台盤中央部にＩＣパッケージの本体を陥入する該台盤表面において開放せるＩＣ収容部を備え、該ＩＣ収容部に陥入されたＩＣパッケージ本体を該ＩＣ収容部内に保持するロック手段を備えたＩＣキャリアにおいて、上記ＩＣ収容部周囲の台盤部に上記ＩＣパッケージ本体から二側方又は四側方へ突出されたリード群を支持する台盤表面から段差を存して形成されたリード支持座を有し、該リード支持座はその全巾においてリード個々を収容するスロットを有しないフラットな表面から成る上記台盤表面において開放せるリード支持面を備え、該リード支持面と上記段差とにより画成されたリード収容部にリードを収容すると共にリード支持面にてリード群を上記各側方に突出された列毎に一括して支持するように構成したことを特徴とするスロットレス形ＩＣキャリア。」
なお、上記台盤表面が全巾において「フラット」であることは全巾において個々のリードを収容する「スロット」を有しないことを意味し、逆にその全巾において個々のリードを収容する「スロット」を有しない台盤表面はその全巾において「フラット」であることを意味するものと解されるので、上記の「その全巾において個々のリードを収容するスロットを有しない」は、「リード支持座面」が全巾において「フラット」であることを別の観点から重ねて記載したものであって、これ以外の特別の構成要件を規定するものとは解されないので、「該リード支持座面は全巾において・・・・・・・支持面を備え、」は、リード支持座面はその全巾においてフラットな表面から成る上記台盤面上において開放せるリード支持面を備えた座面であることを意味するものと解され、このように解するのが相当である。
また、上記「該リード支持面と上記段差とにより画成されたリード収容部にリードを収容すると共にリード支持面にてリード群を上記各側方に突出された列毎に一括して支持するように構成した」ことは、全巾においてフラットなリード支持面を設けた結果としてリード群を一括して全巾にフラットな支持面で支持するものと解されるので、上記「該リード支持面と・・・・・・・列毎に一括して支持するように構成したこと」は、「リード支持座面」が全巾において「フラット」であることを更に別の観点から重ねて記載したものにすぎないから、上記「該リード支持面と・・・・・・・列毎に一括して支持するように構成したこと」は、リード支持座面はその全巾においてフラットな表面から成る上記台盤面上において開放せるリード支持面を備えた座面であることを意味するものと解され、このように解するのが相当である。
２． 引用例に記載された発明
一方、原査定の理由において引用した本件出願の出願前に頒布された刊行物、実開昭61－193083号のマイクロフイルム（以下、「引用例１」という。）には、下記の如きＩＣキャリアが記載されている。
薄形で略方形を呈するＩＣ保持基盤からなるＩＣキャリアであって、該台盤中央部にＩＣパッケージの本体を陥入する該ＩＣ保持基盤表面において開放せるＩＣ収容部を備え、上記ＩＣ収容部周囲のＩＣ保持基盤部に上記ＩＣパッケージ本体から四側方へ突出されたリード群を支持するＩＣ保持基盤表面から段差を存して形成されたリード支持座を有し、該リード支持座はその全巾においてリード個々を収容するスロットを有するフラットな表面から成る上記ＩＣ保持基盤表面において開放せるリード支持面を備え、該リード受容溝は、該リード受容溝と上記段差とにより画成されたリード収容部にリードを収容すると共にリード受容溝にて各リードを上記各側方に突出された列毎に支持するように構成したことを特徴とするＩＣキャリア。
そして、引用例１の明細書及び図面を参酌すると、引用例１に記載の発明のＩＣ保持基盤と本件発明のＩＣ台盤が指し示すものが同じであることから、引用例１に記載の発明のＩＣ保持基盤は本件発明のＩＣ台盤に相当することは明らかである。（なお付言すれば、上記引用例１と同様のＩＣキャリアは、米国特許第３５２９２７７号明細書、実開昭６２－１９３７３３号公報、実開昭６２－１９３７３４号公報及び特開昭５８－５６４４４号公報にも記載されている。）
３． 本件発明と引用例１との対比
そこで、本件発明と上記引用例１に記載の発明を対比すると、下記の点で相違し、その余の点で一致するものと認められる。
(1) 本件発明が「台盤からなるＩＣキャリアにおいて、該ＩＣ収容部に陥入されたＩＣパッケージ本体を該ＩＣ収容部内に保持するロック手段を備えた」のに対して、引用例１に記載の発明がＩＣキャリアの台盤に屈撓ヒンジを介して設けられたロック手段を備える点。
(2) 本件発明が「リード収容部においてリード個々を収容するスロットを有しない」のに対して、引用例１に記載の発明がリード収容部においてリード個々を収容するスロットを有する点。
４． 相違点についての考察
(1)相違点(1)についての考察
他方、本件発明の「台盤からなるＩＣキャリアにおいて、該ＩＣ収容部に陥入されたＩＣパッケージ本体を該ＩＣ収容部内に保持するロック手段を備えた」ことは、本件出願の出願前に頒布された刊行物、米国特許第３５２９２７７号明細書、実開昭６２－１９３７３３号公報、実開昭６２－１９３７３４号公報及び特開昭５８－５６４４４号公報等に記載されており、ＩＣキャリア技術分野において、ＩＣキャリアの台盤にロック手段を設けること、すなわち、上記相違点(1)は本件出願の出願前において周知慣用された技術にすぎない。
(2)相違点(2)についての考察
引用例１に記載の発明において、リード収容部にスロットを設ける主旨からして、個々のリードを受容するためのスロットを有し、そのスロットが個々のリードの巾に応じた巾、リード同士の間隔に応じたスロット間隔に設けられたリード受容部に適合するリード群しか受容できないことは明らかである。また、そのスロットを削除すれば、スロット巾、スロット間隔にとらわれないリード群を一括して受容できることもその主旨から導き出される自明の技術事項である。
そして、ＩＣパッケージのリード群をスロット巾、スロット間隔にとらわれずにフラットなリード収容部に受容するＩＣキャリアが原査定の理由において引用した本件出願の出願前に頒布された刊行物、特開昭60－99542号公報（以下、「引用例２」という。）に記載されている。
なお、出願人は、引用例２に記載の発明はＩＣキャリアではなく、位置決め治具と主張するが、引用例２に記載の発明において、リード線は基台に固定された状態で回路基盤にはんだ付けされた後基台より解放され、回路基盤に固定されたＩＣパッケージはそのまま運搬され使用に供されるものであるが、回路基盤の有無に関わりなく回路基盤は本件発明のＩＣ台盤に相当するものと解することができる。したがって、引用例２に記載にされた発明は本件発明のＩＣキャリアに相当するものであるから、出願人の上記主張は当たらない。
したがって、引用例１も引用例２もＩＣキャリアにおいて技術分野を同じくすることから、引用例２に記載の発明のスロットを有しないリード収容部を参照して、引用例１に記載の発明のスロットを削除すること、すなわち、上記相違点(1)は当業者が容易に想到し得る程度のことにすぎず、その削除の効果も当業者が予測し得る範囲を超えるものではない。
５． 結び
以上のとおりであるから、本件発明は、本件出願の出願前の周知慣用技術を参酌しつつ、本件出願の出願前に頒布された引用例１及び引用例２に基づいて、本件出願の出願前に当業者が容易に発明できたものである。
それ故、本件発明については、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
よって、結論のとおり審決する。
平成７年２月24日
審判長 特許庁審判官 （略）
特許庁審判官 （略）
特許庁審判官 （略）